PLX Technology HT7520-BB13BC
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HT7520-BB13BC
1914-HT7520-BB13BC
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HT7520-BB13BC详情
PLX Technology HT7520-BB13BC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
829
Package Description
BGA, BGA829,29X29,50
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA829,29X29,50
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
HT7520-BB13BC
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
PLX Technology
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
PLX TECHNOLOGY INC
Risk Rank
8.78
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
总线控制器
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B829
资历状况
不合格
电源
1.2,1.8,3.3 V
HT7520-BB13BC拓展信息







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