PLX Technology HT7520-BB13BC

表面安装

YES

终端数量

829

Package Description

BGA, BGA829,29X29,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA829,29X29,50

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HT7520-BB13BC

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

PLX Technology

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

PLX TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.78

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

总线控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B829

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V