Power Integrations LNK605DG

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width), 7 Leads

引脚数

8

操作温度

-40°C~150°C TJ

包装

Tube

系列

LinkSwitch®-II

已出版

2010

JESD-609代码

e3

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

哑光锡

额定功率

5.1W

最大功率耗散

5.1W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

频率

66kHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

8

输出的数量

1

输出电压

5V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电源电流

480μA

输出电流

555mA

输出功率

5.1W

拓扑

反激式

最小输入电压

85V

频率开关

Up to 85kHz

最大输入电压

265V

内部开关

有

故障保护

Current Limiting, Open Loop, Over Temperature, Short Circuit

最大工作周期

55 %

最大电源电压（AC）

265V

输出隔离

Isolated

电压 - 击穿（最小值）

700V

最小输入电压(AC)

85V

最大输入电压（AC）

265V

最小电源电压(AC)

85V

高度

1.65mm

长度

4.9mm

宽度

3.9mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准