Pulse BJTTLDL025

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

BJTTLDL025

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

PULSE ELECTRONICS CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

PLASTIC, MODULE, SMT, DIP-14/8

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOJ

Package Equivalence Code

SOJ14,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Prop.

25 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

附加功能

MAX FAN OUT OF 10 LOADS; TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-J8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

家人

TTL

座位高度-最大

4.826 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

有源延迟线

抽头/步数

5

可编程延迟线

NO

总延迟-（标准值）（td）

25 ns