Pulse W39L512Q-90

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer

Miscellaneous

Part Package Code

TSOP

Risk Rank

5.86

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Number of Words

65536 words

Manufacturer Part Number

W39L512Q-90

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

90 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

64000

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

8 X 14 MM, STSOP-32

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

64KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

16

行业规模

4K

引导模块

BOTTOM/TOP

长度

12.4 mm

宽度

8 mm