Pulse W91F810N

表面安装

NO

终端数量

22

Manufacturer

Miscellaneous

Risk Rank

5.85

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

W91F810N

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP22,.4

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.0006 mA

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

2:3

《汇编》

REPERTORY

达到SVHC

not_compliant