Pulse W91F810N

表面安装

NO

终端数量

22

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W91F810N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.85

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.0006 mA

通信IC类型

电话拨号电路

晶振频率

3.58 MHz

突破比率

2:3

《汇编》

REPERTORY