Pulse Electronics Network H1053

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOIC

质量

0.14oz 3.99g

已出版

2006

包装

Bulk

操作温度

0°C~70°C

尺寸/尺寸

1.125Lx0.480W 28.58mmx12.19mm

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终端

Pin

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

电信和数据通信连接器

屏蔽/屏蔽

Unshielded

引线/基座样式

Gull Wing

隔离电压

1.5kV

变压器类型

LAN

转速比--初级：中级

1:1

高度

7.11mm

座位高度(最大)

0.230 5.84mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无

无铅

含铅