Pulse Electronics Network H1164

工厂交货时间

8 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

40

质量

0.17oz 4.84g

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

已出版

2008

尺寸/尺寸

1.125Lx0.480W 28.58mmx12.19mm

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终端

Pin

ECCN 代码

EAR99

应用

10/100 BASE-TX

附加功能

APPROVED FOR USE WITH THE BROADCOM BCM5226 AND LEVEL ONE LXT9784, HEIGHT DIM INCLUDES TERMINALS ALSO

包装方式

TUBE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

4

深度

16mm

审批机构

UL

物理尺寸

28.58mm X 12.19mm X 5.84mm

引线/基座样式

Gull Wing

插入损耗(dB)

-1 dB

隔离电压

1.5kV

变压器类型

LAN

转速比--初级：中级

1CT:1CT

回报损失

-12 dB

初级电感

350 μH

高度

5.84mm

座位高度(最大)

0.230 5.84mm

长度

28.58mm

宽度

12.19mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅