Pulse Electronics Network HX1188

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOIC

引脚数

16

质量

0.03oz 0.85g

操作温度

-40°C~85°C

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.500Lx0.280W 12.70mmx7.11mm

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

10/100 BASE-T

附加功能

高度尺寸还包括端子

包装方式

TUBE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

深度

9.53mm

额定电流

8mA

物理尺寸

L12.7XB7.11XH5.97 (mm)

引线/基座样式

Gull Wing

插入损耗(dB)

-1 dB

隔离电压

1.5kV

变压器类型

Isolation and Data Interface (Encapsulated)

转速比--初级：中级

1:1

回报损失

-20 dB

高度

5.97mm

座位高度(最大)

0.245 6.22mm

长度

12.7mm

宽度

7.11mm

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅