Pyramid Semiconductor Corporation P1750AE-30PGMB

表面安装

NO

终端数量

68

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA-68

Clock Frequency-Max

30 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

2.7 MIPS DAIS MIX; TWO PROGRAMMABLE TIMERS; FAST POLYNOMIAL EXPANSION ALGORITHM

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CPGA-P68

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

速度

30 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

16

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

浮点

集成缓存

NO

长度

28.56 mm

宽度

28.56 mm