Pyramid Semiconductor Corporation P4C187-25CMB

表面安装

NO

引脚数

22

终端数量

22

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

64000

Number of Words

65536 words

Access Time-Max

25 ns

Package Description

0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-22

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDIP-T22

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.155 mA

组织结构

64KX1

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

1

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

7.62 mm

长度

29.337 mm