Qorvo ML2730DM-SR

表面安装

YES

终端数量

40

Manufacturer Part Number

ML2730DM-SR

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN, LCC40,.24SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC40,.24SQ,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

有

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

40

JESD-30代码

S-XQCC-N40

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

无绳电话射频和基带电路

宽度

6 mm

长度

6 mm