您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 RF/IF，射频/中频和 RFID 射频评估和开发套件，开发板 20-Y6882-H3
20-Y6882-H3
20-Y6882-H3

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

价格梯度

内地含税价

  • 1

    ￥1981.87388

  • 10

    ￥1869.692336

  • 100

    ￥1763.860698

  • 500

    ￥1664.019523

  • 1000

    ￥1569.829738

Qualcomm 20-Y6882-H3

  • 收藏
  • 对比

型号

20-Y6882-H3

品牌

Qualcomm

utmel 编号

1985-20-Y6882-H3

商品类别

射频评估和开发套件，开发板

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

DEVELOPMENT KIT: WB144, QCA6234

起订量

--最小包装量--

单价:

￥

总价: ￥

添加到询价列表
20-Y6882-H3
20-Y6882-H3 Qualcomm DEVELOPMENT KIT: WB144, QCA6234

单价: $

合计: ￥

库存:2052

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

20-Y6882-H3详情

技术参数

Qualcomm 20-Y6882-H3重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    20 Weeks

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 类型

    收发器

  • 提供的内容

    Board(s)

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

0个相似型号

20-Y6882-H3拓展信息

热销零件

相关分类

热门搜索

20-Y6882-H3零件

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

DK-QCC3046-WLCSP94-A-0

型号：DK-QCC3046-WLCSP94-A-0

封装：--

品牌：Qualcomm

￥5,073.914621

购买
DB-QCC3040-VFBGA90-A-0

型号：DB-QCC3040-VFBGA90-A-0

封装：--

品牌：Qualcomm

￥1,389.428142

购买
DK-QCC5141-WLCSP94-A-0

型号：DK-QCC5141-WLCSP94-A-0

封装：--

品牌：Qualcomm

￥5,719.153733

购买
65-Y9107-110

型号：65-Y9107-110

封装：--

品牌：Qualcomm

库存：0

询价
DK-QCC3040-VFBGA90-A-0

型号：DK-QCC3040-VFBGA90-A-0

封装：--

品牌：Qualcomm

￥5,748.138397

购买
65-YB560-1

型号：65-YB560-1

封装：--

品牌：Qualcomm

￥497.362442

购买