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技术文档
型号
AR1521-AL1B-R
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-AR1521-AL1B-R
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
AR1521-AL1B-R datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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AR1521-AL1B-R详情
技术参数
Qualcomm AR1521-AL1B-R重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
触点形状
Square
Contact Length-Mating
0.264 (6.70mm)
Insulation Materials
Polyester, Glass Filled
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
磷青铜
Mated Stacking Heights
Voltage, Rating
包装
Bulk
系列
AMPMODU Mod II
操作温度
-65°C ~ 105°C
零件状态
活跃
终端
Press-Fit, Solder
连接器类型
Header, Breakaway
定位的数量
7
应用
行数
1
紧固类型
Push-Pull
触点类型
公母针
入口保护
绝缘高度
0.126 (3.20mm)
样式
板对板或电缆
已加载定位数量
All
额定电流
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Green
行间距-交配
触点长度 - 柱子
0.146 (3.70mm)
护罩,护罩
Unshrouded
触点表面处理 - 柱子
Tin-Lead
接触总长度
0.535 (13.59mm)
特征
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
AR1521-AL1B-R拓展信息
公司资质
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