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技术文档
型号
AR8033-AL1B
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-AR8033-AL1B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
10/100/1000M RGMII AND SGMII INTERFACE ETHERNET PHY. (ITEMP version)
起订量
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AR8033-AL1B详情
技术参数
Qualcomm AR8033-AL1B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
48
Schedule B
8542390000
RoHS
Compliant
Package Description
QFN-48
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
QUALCOMM INC
Risk Rank
5.28
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-XQCC-N48
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
0.8 mm
通信IC类型
以太网收发器
宽度
6 mm
长度
AR8033-AL1B拓展信息
公司资质
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