登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

B3721

B3721

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档

PDF列表

PDF文档列表

免费送样

Qualcomm B3721

收藏
对比

型号

B3721

品牌

utmel 编号

1985-B3721

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

B3721 datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表

B3721

B3721 Qualcomm

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

* 联系人姓名

* 电话

* 邮箱

* 公司名称

* 数量

*

验证码

B3721详情

技术参数

Qualcomm B3721重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

Free Hanging (In-Line)
越来越多的功能

-
外壳材料

铝合金
Voltage, Rating

50V
Package

Bulk
Primary Material

Metal
Base Product Number

CA06E
厂商

ITT Cannon, LLC
Product Status

活跃
Contact Finish Mating

Silver
Manufacturer Part Number

B3721
Manufacturer

TDK Corporation of America
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

TDK CORP
Risk Rank

5.55
操作温度

-55°C ~ 125°C
系列

MIL-DTL-5015, CA-B
终端

Solder
连接器类型

Plug, Female Sockets
定位的数量

5
颜色

橄榄色
紧固类型

反向卡口锁
额定电流

22A
方向

N (Normal)
屏蔽/屏蔽

Shielded
入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof
Reach合规守则

compliant
外壳完成

橄榄色镉
外壳尺寸-插入

14S-5
外壳尺寸，MIL

-
特征

Strain Relief
触点表面处理厚度 - 配套

-

0个相似型号

B3721拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z