Qualcomm B39192B8024P810

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

14.90°C/W @ 100 LFM

产品类别

信号调理

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.450 (36.83mm)

宽度

2.267 (57.60mm)