Qualcomm B39321R901H110

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

Base Product Number

CA310

厂商

ITT Cannon, LLC

Contact Finish Mating

Silver

Manufacturer Part Number

B39321-R901-H110

Manufacturer

TDK Corporation of America

Ihs Manufacturer

TDK CORP

Manufacturer Series

R901

Voltage, Rating

50V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Frequency-Nom

315 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.58

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA

JESD-609代码

e4

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

19

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

颜色

橄榄色

紧固类型

Threaded

额定电流

22A

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

IP65 - Dust Tight, Water Resistant

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

22-14

物理尺寸

L3.0XB3.0XH1.0 (mm)/L0.118XB0.118XH0.039 (inch)

外壳尺寸，MIL

-

晶体/谐振器类型

1-PORT

插入损耗

1.9 dB

特征

-

并联电容

3.3 pF

触点表面处理厚度 - 配套

-