Qualcomm B39431R 970H110

安装类型

Through Hole, Right Angle

触点形状

Square

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Tin-Lead

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

0.230 (5.84mm)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3000

Manufacturer

Qualcomm RF360

Brand

RF360

RoHS

Details

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

零件状态

Discontinued at Digi-Key

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

44

应用

--

行数

2

紧固类型

Push-Pull

子类别

Resonators

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.238 (6.05mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

--

产品类别

Resonators

特征

--

产品类别

Resonators

触点表面处理厚度 - 配套

100.0µin (2.54µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0