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技术文档
型号
B39901-B7954-P810-S03
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-B39901-B7954-P810-S03
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
B39901-B7954-P810-S03 datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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B39901-B7954-P810-S03详情
技术参数
Qualcomm B39901-B7954-P810-S03重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
材料 - 绝缘
Plastic
Contact Materials
Copper Alloy
Product Status
活跃
厂商
TE Connectivity AMP 连接器
Package
Tray
系列
PCIe Gen 5
操作温度
-40°C ~ 85°C
终端
Solder
定位的数量
164
颜色
Black
行数
2
性别
Female
触点类型
Cantilever
螺距
0.039 (1.00mm)
触点表面处理
Gold
磁卡种类
PCI Express™
读出
Dual
定位/湾/行数
11; 71
法兰特性
-
特征
Board Guide, Locking Ramp, Solder Retention
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
磁卡厚度
0.062 (1.57mm)
B39901-B7954-P810-S03拓展信息
公司资质
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