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技术文档
型号
B8670
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-B8670
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
B8670 datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
起订量
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B8670详情
技术参数
Qualcomm B8670重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
外壳材料
铝合金
插入材料
Polyphenylene Sulfide (PPS)
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
2M801-009
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
2M
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
2
颜色
Black
应用
紧固类型
Threaded
额定电流
13A
方向
A
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
外壳完成
黑锌镍
外壳尺寸-插入
8-2
外壳尺寸,MIL
电缆开口
0.445 (11.30mm)
特征
Backshell
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
B8670拓展信息
公司资质
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