Qualcomm BC31A223A

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

96

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BC31A223A

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

CSR plc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CSR PLC

Risk Rank

5.75

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

附加功能

A/MU-LAW/CVSD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B96

温度等级

INDUSTRIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.78°C/W @ 100 LFM

操作模式

SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

线性编码器

自然环境下的热阻

--

过滤器

NO

温度上升时的耗散功率

--

压缩法

A/MU-LAW

直径

--

长度

1.772 (45.00mm)

宽度

1.772 (45.00mm)