Qualcomm BC6130A04-IQQB-

安装类型

通孔

引脚数

132

房屋材料

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触点材料 - 配套

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触点材料 - 柱子

Brass

板材

FR4 Epoxy Glass

Lead Free Status / RoHS Status

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Contact Finish Mating

Gold

操作温度

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系列

Correct-A-Chip® 97-AQ132D

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

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终端

Solder

间距 - 配套

0.025 (0.64mm)

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

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转换自(适配器端)

PQFP

转换（适配器端）

PGA

特征

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触点表面处理厚度 - 配套

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触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

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