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技术文档
型号
BC6130A04-IQQB-
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-BC6130A04-IQQB-
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BC6130A04-IQQB- datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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BC6130A04-IQQB-详情
技术参数
Qualcomm BC6130A04-IQQB-重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
引脚数
132
房屋材料
触点材料 - 配套
触点材料 - 柱子
Brass
板材
FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
系列
Correct-A-Chip® 97-AQ132D
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
终端
Solder
间距 - 配套
0.025 (0.64mm)
触点表面处理 - 柱子
Tin-Lead
端子柱长度
0.125 (3.18mm)
间距--柱子
转换自(适配器端)
PQFP
转换(适配器端)
PGA
特征
触点表面处理厚度 - 配套
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0µin (5.08µm)
材料可燃性等级
BC6130A04-IQQB-拓展信息
公司资质
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