注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BC63B239A04-IKB-E4
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-BC63B239A04-IKB-E4
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BC63B239A04-IKB-E4 datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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BC63B239A04-IKB-E4详情
技术参数
Qualcomm BC63B239A04-IKB-E4重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
系列
pushPIN™
零件状态
活跃
类型
顶部安装
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.700 (17.78mm)
强制空气流动时的热阻
9.10°C/W @ 100 LFM
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
2.267 (57.60mm)
长度
1.450 (36.83mm)
直径
BC63B239A04-IKB-E4拓展信息
公司资质
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