Qualcomm CSRS3683B03-ABBK-R

生命周期状态

Production (Last Updated: 6 days ago)

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

Voltage, Rating

25 V

RoHS

Compliant

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

终止次数

2

终端

Solder

温度系数

15 ppm/°C

电阻

2.8 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

深度

1.55 mm

军用标准

Not

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

弱电

Compliant

电阻数

1

宽度

1.5494 mm

高度

650 µm

长度

3.048 mm

辐射硬化

无