MDM-8200A-0-454NSP-MT-00详情
Qualcomm MDM-8200A-0-454NSP-MT-00重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
包装
Tape & Reel
容差
1 %
温度系数
25 ppm/°C
电阻
26.1 Ω
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Wirewound
额定功率
1 W
长度
7 mm
直径
2.5 mm
辐射硬化
无
MDM-8200A-0-454NSP-MT-00拓展信息








哦! 它是空的。