注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
MDM-8200A-0-454NSP-MT-00
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-MDM-8200A-0-454NSP-MT-00
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MDM-8200A-0-454NSP-MT-00 datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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MDM-8200A-0-454NSP-MT-00详情
技术参数
Qualcomm MDM-8200A-0-454NSP-MT-00重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
通孔
RoHS
Non-Compliant
包装
Tape & Reel
容差
1 %
温度系数
25 ppm/°C
电阻
26.1 Ω
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Wirewound
额定功率
1 W
长度
7 mm
直径
2.5 mm
辐射硬化
无
MDM-8200A-0-454NSP-MT-00拓展信息
公司资质
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