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技术文档
型号
MSM-8939-1-760NSP-TR-02-
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-MSM-8939-1-760NSP-TR-02-
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MSM-8939-1-760NSP-TR-02- datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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MSM-8939-1-760NSP-TR-02-详情
技术参数
Qualcomm MSM-8939-1-760NSP-TR-02-重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
插入材料
Rubber
Package
Bulk
Base Product Number
FRCIR
Contact Sizes
8 (12), 16 (2)
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
CIR
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
14
紧固类型
卡口锁
触点类型
Crimp
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
环境防护
外壳完成
环氧树脂清漆
外壳尺寸-插入
36-B78
房屋颜色
Black
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
-
包括
特征
材料可燃性等级
Flame Retardant
MSM-8939-1-760NSP-TR-02-拓展信息
公司资质
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