MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0详情
Qualcomm MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
DIP
安装类型
通孔
Dimensions
4.5 (Dia.) x 8mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
系列
TBM
容差
±20%
电容量
1µF
技术
Electrolytic
螺纹距离
2.5mm
铅直径
0.5mm
电压
50V dc
泄漏电流
0.5 μA
端子类型
通孔
高度
8mm
直径
4.5mm
MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0拓展信息








哦! 它是空的。