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技术文档
型号
MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0
商品类别
无类别的
封装
DIP
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0 datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0详情
技术参数
Qualcomm MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
通孔
Dimensions
4.5 (Dia.) x 8mm
Maximum Operating Temperature
+125°C
Minimum Operating Temperature
-55°C
系列
TBM
容差
±20%
电容量
1µF
技术
Electrolytic
螺纹距离
2.5mm
铅直径
0.5mm
电压
50V dc
泄漏电流
0.5 μA
端子类型
高度
8mm
直径
4.5mm
MSM8960-7-756PNSP-TR-08-0拓展信息
公司资质
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