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技术文档
型号
WCN3660-0-119BWLNSP-TR-0
品牌
Qualcomm
utmel 编号
1985-WCN3660-0-119BWLNSP-TR-0
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
WCN3660-0-119BWLNSP-TR-0 datasheet pdf and Unclassified product details from Qualcomm stock available at utmel
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WCN3660-0-119BWLNSP-TR-0详情
技术参数
Qualcomm WCN3660-0-119BWLNSP-TR-0重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Silver
底架
Flanges, Panel
RoHS
Compliant
包装
Bulk
终端
Threaded
连接器类型
Receptacle
定位的数量
1
最高工作温度
100 °C
最小工作温度
-40 °C
紧固类型
额定电流
700 A
评级结果
Dust Tight, IP67, Waterproof
WCN3660-0-119BWLNSP-TR-0拓展信息
公司资质
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