Qualtek Electronics Corp. FRK160R2

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

FRK160R2

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.76

Drain Current-Max (ID)

50 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Max (toff)

1200 ns

Turn-on Time-Max (ton)

1050 ns

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

辐射硬化

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204AE

最大漏极电流 (Abs) (ID)

66 A

漏极-源极导通最大电阻

0.04 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

100 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

环境耗散-最大值

300 W