Quectel M66FBTEA-03-STD

安装类型

表面贴装

包装/外壳

52-SMD Module

RoHS

Details

Interface Type

GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB, USIM

Supply Voltage-Min

3.3 V

Supply Current Receiving

1.3 mA

Minimum Operating Temperature

- 35 C

Maximum Operating Temperature

+ 75 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Supply Voltage-Max

3.3 V

Package

Box

Base Product Number

M66

厂商

Quectel

Product Status

活跃

Antenna Connector Type

Pad

Protocol - WiFi - 802.11

-

Dimensions

17.7 mm x 15.8 mm x 2.3 mm

Protocol - Sub GHz

-

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

电压 - 供电

3.3V ~ 4.6V

频率

850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz

工作电源电压

3.3 V

内存大小

-

输出功率

23 dBm

数据率

85.6kbps

使用的 IC/零件

-

议定书

Bluetooth v3.0, GSM, GPRS

功率 - 输出

-

无线电频率系列/标准

Bluetooth, Cellular

天线类型

不包括天线

敏感度

-109dBm

串行接口

UART

接收电流

1.3mA

传输电流

-

调制

-

产品

LTE Cat NB1