Raytheon Semiconductor RM2211D/883B

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAYTHEON SEMICONDUCTOR

Package Description

CERAMIC, DIP-14

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

12 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.011 mA

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

通信IC类型

电信电路