Raytheon Semiconductor RM5532D

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RAYTHEON SEMICONDUCTOR

Package Description

DIP, DIP8,.3

Common-mode Reject Ratio-Nom

100 dB

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Slew Rate-Nom

8 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

13 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

10000

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.7 μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

22 V

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.4 μA

输入失调电压-最大值

3000 μV

电压增益 - 最小值

20000