Renesas 54AHCT574LB

表面安装

YES

终端数量

20

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54AHCT574LB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.78

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.014 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势