Renesas 5962-8670509RA

安装类型

底座安装

表面安装

NO

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Advantech Corp

Product Status

Obsolete

Voltage-Input

5VDC

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-8670509RA

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Defense Supply Center Columbus

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Risk Rank

5.39

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 50°C

系列

Giga-MiniMc

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

RJ45, SC

类型

Unmanaged

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

入口保护

-

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

配置

固定式

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX4

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

光纤类型

Gigabit (Singlemode)

铜型

10/100/1000

铜端口

1

光纤端口

1

距离

15km

MTU

Jumbo

特征

LFPT

SFP/XFP端口

-