Renesas 5962-8952303EA

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

0.300 INCH, CERDIP-16

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

34 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8952303EA

Clock Frequency-Max (fCLK)

25 MHz

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

FIFOs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

64X4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

256 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

其他先进先出

输出启用

YES

周期

40 ns

宽度

7.62 mm

长度

20.066 mm