参数名
参数值
参数名
参数值
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
52
终端数量
52
Number of Words
2000
Current - Supply (Nom)
250 mA
RoHS
Compliant
Package Description
0.750 X 0.750 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, PLASTIC, LCC-52
Package Style
CHIP CARRIER
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Words Code
2000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC52,.8SQ
Manufacturer Package Code
PL52
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
35 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
70125L35JI
Part Package Code
PLCC
Risk Rank
5.23
Ihs Manufacturer
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
Integrated Device Technology Inc
Package Shape
SQUARE
Package Code
QCCJ
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.32.00.41
子类别
SRAMs
技术
CMOS
电压 - 供电
5 V
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
not_compliant
JESD-30代码
S-PQCC-J52
资历状况
不合格
Brand Name
集成设备技术
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
端口的数量
2
操作模式
ASYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.25 mA
访问时间
35 ns
组织结构
2KX9
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
4.57 mm
内存宽度
9
地址总线宽度
11 b
密度
18 kb
待机电流-最大值
0.005 A
记忆密度
18432 bit
并行/串行
PARALLEL
I/O类型
COMMON
同步/异步
Asynchronous
字长
9 b
内存IC类型
DUAL-PORT SRAM
待机电压-最小值
2 V
电压 - 供电 (最大值)
5.5 V
电压 - 供电 (最小值)
4.5 V
宽度
19 mm
长度
19 mm
器件厚度
3.63 mm
辐射硬化
无
无铅
含铅