Renesas 71V2556SA133BQI

表面安装

YES

终端数量

165

RoHS

Non-Compliant

Package Description

13 X 15 MM, FPBGA-165

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

71V2556SA133BQI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

性别

Female

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

宽度

13 mm

长度

15 mm

达到SVHC

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