Renesas 71V2576S133PFG

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

14 X 20 MM, GREEN, PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

4.2 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

71V2576S133PFG

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128KX36

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

36

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm

达到SVHC

unknown