Renesas 72V71623BC8

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

13 X 13 MM, 1 MM PITCH, BGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

72V71623BC8

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.075 mA

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

数字时间开关

宽度

13 mm

长度

13 mm