Renesas 74CBTLV3253PG

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Number of Elements

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

6

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74CBTLV3253PG

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.31

包装

Bulk

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终止次数

2

温度系数

25 ppm/°C

电阻

4.99 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

失败率

0.01 %

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.3 V

比特数

8

传播延迟

5.5 ns

静态电流

10 µA

高电平输出电流

-128 mA

低水平输出电流

128 mA

特征

Military, Moisture Resistant

宽度

2.46 mm

长度

7.112 mm

无铅

含铅