Renesas 74SSTU32864DBFG

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

GREEN, LFBGA-96

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,6X16,32

Manufacturer Package Code

BFG96

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74SSTU32864DBFG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

CABGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

比特数

25

家人

SSTU

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

2.35 ns

fmax-Min

340 MHz

达到SVHC

unknown