Renesas 7MMV4101S10BG

表面安装

YES

终端数量

119

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA119,7X17,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA119,7X17,50

Manufacturer Package Code

BG119

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

7MMV4101S10BG

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.87

Part Package Code

PBGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

Brand Name

集成设备技术

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.295 mA

组织结构

128KX24

输出特性

3-STATE

内存宽度

24

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

3145728 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

3.15 V

达到SVHC

not_compliant