参数名
参数值
参数名
参数值
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
3 X 3 MM, 0.95 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220VEED-2, VFQFN-16
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
85354AKLF
Supply Voltage-Nom (Vsup)
2.5 V
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Integrated Device Technology Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
Risk Rank
5.47
Part Package Code
QFN
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Matte Tin (Sn) - annealed
附加功能
ECL MODE: VCC = 0V WITH VEE = -2.375 TO -3.465V; ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
引脚数量
16
JESD-30代码
S-XQCC-N16
输出的数量
1
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.465 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.375 V
家人
85354
输入数量
2
输出特性
OPEN-EMITTER
座位高度-最大
1 mm
输出极性
COMPLEMENTARY
逻辑IC类型
MULTIPLEXER
传播延迟(tpd)
0.445 ns
宽度
3 mm
长度
3 mm
达到SVHC
unknown