Renesas CD4503BDMSR

安装类型

Snap-in

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

有

Package Description

BRAZE SEALED, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

D16.316

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CD4503BDMSR

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

RH Buffer/Line Drivers CMOS Hex Buffer

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.63

Part Package Code

SBDIP

Usage Level

Military grade

系列

-

JESD-609代码

e3

终端

-

ECCN 代码

USML XV(E)

类型

AC Connector

端子表面处理

哑光锡

性别

Male

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

Brand Name

Renesas

温度等级

MILITARY

注意

-

端口的数量

2

比特数

4

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.33 mm

输出极性

TRUE

定位/联系数

3

逻辑IC类型

总线驱动器

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class V

传播延迟(tpd)

203 ns

安装角

-

总剂量

100k Rad(Si) V

内接触直径

-

外部触点直径

-

宽度

7.62 mm

长度

9.585 mm