Renesas F6123SAVGI

包装/外壳

63-VFBGA, FCCSPBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

63-FCCSP (4.6x3.8)

Product Status

活跃

厂商

Renesas Electronics America Inc

Base Product Number

F6123

Package

Tray

Dimensions

3.8 mm x 4.6 mm x 0.9 mm

Development Kit

F6123EVS

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

2.5 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

2.1 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

系列

-

操作温度

-40°C ~ 85°C

类型

Dual-Beam Rx

应用

通用型

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

电压 - 供电

2.1V ~ 2.5V

频率

14.4GHz ~ 17.3GHz

工作频率

14.4 GHz to 17.3 GHz

工作电源电压

2.3 V

内存大小

-

数据接口

SPI

产品类别

射频接收器

敏感度

-

数据率（最大）

-

接收电流

-

调制或协议

-

天线连接器

不包括

特征

-